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连接器镀金层的质量如何判断呢

来源: 时间:2021-04-12 10:04:41 浏览次数:

数学通信和控制电路系统也暴露了许多问题,主要表现为接触不良引起的错误率高,系统整体不良,故障的主要原因是连接器的质量问题也有使用环境问题,特别是镀金层的质量影响很大。

近年来,中国通信领域发展迅速,数学通信和控制电路系统也暴露了许多问题,主要表现为接触不良引起的错误率高,系统整体不良,故障的主要原因是连接器的质量问题也有使用环境问题,特别是镀金层的质量影响很大。

在当前通信系统不断发展的情况下,连接器的使用越来越广泛,数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响着整个通信系统的运行,而连接器镀金层的质量是评价连接器质量的重要参数之一。

目前,国内生产的连接器镀金层存在质量问题,主要表现为镀金层厚度不均匀、微孔数量大、镀金耐磨性和耐腐蚀性低等,通过国内外生产的连接器镀金层的试验分析比较,国内生产的连接器镀金层质量需要改善。

连接器

连接器的基材是铜合金,表面镀层是金及其合金,这都是惰性金属,在各种腐蚀环境中不会被腐蚀,而且阻力率低,与基材有很好的附着性,保护基材不会被腐蚀,保护连接器的良好电性能。缺点是价格昂贵,镀层薄,微孔率问题突出。纯金硬度低,易粘结、磨损,用金合金镀层提高硬度和耐磨性。

另外,基础金属铜容易扩散到表面镀金层,铜扩散到表面后,空气中氧化生成氧化铜膜,电接触失效,为了防止其发生,基础铜和表面镀金层之间镀镍,镀金层有微孔,镍暴露在环境中,与大气中的二氧化硫(So2)反应生成硫酸镍(Niso4、XH2O),该生成物绝缘,体积腐蚀的金属体积大,因此沿微孔扩散到镀金层,接触失效。

由此可见,评价连接器镀金层质量的一个重要指标是镀金层的孔隙率(每平方厘米面积的孔隙数),孔隙率与镀层厚度密切相关,镀层越厚孔隙越低。例如,如果镀层太簿中存在大量的微孔,则基础金属大面积暴露在环境中,镀层不仅没有保护作用,而且基础材料(镍或铜合金)之间的电位也大不相同,加速电化学腐蚀,同时基础表面粗糙度与微孔率密切相关,表面粗糙度越低,微孔率越低。

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